Produkteinführung
HS400 Industrial Grade eMMC ist eine eingebettete nichtflüchtige Speicherlösung, die für industrielle Anwendungen entwickelt wurde und zuverlässige Datenspeicherung und -abruf bietet.
Produktparameter
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Kapazität |
Kontinuierliches Schreiben (MB/s) |
Kontinuierliches Lesen (MB/s) |
Zufälliges Schreiben (IOPS) |
Zufälliges Lesen (IOPS) |
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8 GB |
Bis zu 120 |
Bis zu 220 |
Bis zu 2800 |
Bis zu 3100 |
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16 GB |
Bis zu 120 |
Bis zu 240 |
Bis zu 2800 |
Bis zu 3200 |
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32 GB |
Bis zu 120 |
Bis zu 260 |
Bis zu 3000 |
Bis zu 3300 |
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64 GB |
Bis zu 200 |
Bis zu 260 |
Bis zu 3000 |
Bis zu 3600 |
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128 GB |
Bis zu 200 |
Bis zu 260 |
Bis zu 3100 |
Bis zu 3700 |
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256 GB |
Bis 210 |
Bis zu 260 |
Bis zu 3200 |
Bis zu 3800 |
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HS400, HS200, DDR52, SDR52 |
Interrupt mit hoher Priorität (HPI) |
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Back-End-Vorgang, BKOPS-Steuerung |
Gepacktes CMD, Befehlswarteschlange |
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Cache, Cache-Löschbericht, Cache-Barriere (optional) |
Partition, Partitionstyp, RPMB, RPMB-Bandbreitenoptimierung |
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Entsorgen, Trimmen, Löschen, Desinfizieren |
Schreibschutz, sicherer Schreibschutz (optional) |
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Sperren/entsperren |
Benachrichtigung beim Ausschalten (PON), Schlafen/Wachen |
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Verbessern Sie die Zuverlässigkeit von Schreibvorgängen |
Boot-Funktion, Boot-Partition |
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Hardware-/Software-Reset |
Konfigurierbare Antriebsfähigkeit |
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AP-Anbieter |
AP-Modell P/N |
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RockChip |
RK3126 |
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RK3228, RK3228H, RK3229, RK328X |
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RK3308, RK3318, RK3328, RK3326, RK3368, RK3368H, RK3399 |
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RK3566, RK3568, RK3588,RK3506 |
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RK1808 |
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RKPX30 |
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RV1126, RV1109, RV1108, V1107 |
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MTK |
MT8163, MT8167, MT8168, MT8173 |
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MT8735, MT8735B, MT8735M, MT8765, MT8766, MT8783, MT8788 |
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MT8937 |
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MT6580 |
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MT6735, MT6737, MT6739, MT6753, MT6761, MT6763 |
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Amlogic |
S805 |
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S905X, S905X2, S905X3, S905W |
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Allwinner |
A20, A33, H6,T3,T536 |
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Intel |
Kirschpfad |
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Apollo-See |
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Celeron N4000 |
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Spreadtrum |
SC7731E, SC9832, SC9863 |
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Qualcomm |
S801 |
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Andere |
Aktionen, VIA, InfoTMIC, Realtek, Nvidia, Hisilicon, Msta |
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Teilenummer |
Dichte |
Packungsgröße |
Pakettyp |
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DYE008GFTI |
8 GB |
11,50×13,00×1,00 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE016GFTI |
16 GB |
11,50×13,00×1,00 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE032GFTI |
32 GB |
11,50×13,00×1,00 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE064GFTI |
64 GB |
11,50×13,00×1,00 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE128GFTI |
128 GB |
11,50×13,00×1,20 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE256GFTI |
256 GB |
11,50×13,00×1,20 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE008GOHI |
8 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
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DYE016GOHI |
16 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
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DYE032GOHI |
32 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
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DYE064GOHI |
64 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
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DYE128GOHI |
128 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
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DYE256GOHI |
256 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
Anwendung
Edge-KI und IoT
Produktmerkmale
Hochgeschwindigkeitsspeicherung-:Unterstützt den HS400-Modus für schnelle Übertragung mit kontinuierlichem Schreiben von bis zu 210 MB/s.
Hohe Haltbarkeit:Verwendet industrietaugliche Flash-Chips mit Lösch-/Schreibzyklen von 20.000 bis 100.000.
Datenintegrität:Die integrierte-Fehlerkorrektur stellt sicher, dass die Daten während der Langzeitspeicherung intakt bleiben.
Schock-Beständige Struktur:Das PBGA-Gehäuse verbessert die Lötfestigkeit und hält einem sofortigen Stoß von ca. 1500 G stand.
Unternehmensvorteile und Dienstleistungen
Qualitätszertifizierung:ISO9001-zertifiziert mit standardisierter Produktion.
Qualitätsprüfung:Funktions-, Alterungs- und Stabilitätstests durchgeführt.
Technische Unterstützung:FAE-Ingenieure bieten Plattformunterstützung.
Schnelle Proben:Versand innerhalb von 3–5 Tagen auf Anfrage.
Stabiler Bestand:Gemeinsame Kapazitäten werden für eine schnelle Lieferung auf Lager gehalten.
Unterstützung für kleine-Batches:Erste Kleinserientests verfügbar.
Flexible Anpassung:Auf Projekte zugeschnittene Kapazität und Firmware.
Sichere Verpackung:Anti-statischer und stoßfester-Schutz.
Weltweiter Versand:Unterstützt DHL, FedEx, UPS usw.
Kundendienst-:Laufende technische Unterstützung und Beratung.
FAQ
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